特許

J-GLOBAL ID：200903096782694610

液晶表示装置の組立方法

発明者： 成岡 覚 ,  森本 浩和 ,  西野 哲哉 ,  室内 克徳 ,  本田 端 ,  田中 孝臣 ,  倉内 昭一
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-075349
公開番号（公開出願番号）：特開平10-268327
出願日： 1997年03月27日
公開日（公表日）： 1998年10月09日
要約：

【要約】【課題】画質の向上した液晶表示装置を高い歩留まりにて組立可能な液晶表示装置の組立方法を提供することにある。【解決手段】アレイ基板10の表面上には、表示領域10aを囲むようにシール材42が設けられ、このシール材は、対向基板12側に設けられたスペーサ36の高さよりも高く形成されている。アレイ基板と対向基板とを対向配置した状態で、対向基板をアレイ基板側へ移動させ、シール材によってこれらの基板同志を仮封着する。その際、スペーサの先端がアレイ基板の表示領域から離間した状態で、基板同志を仮封着する。そして、この状態でアレイ基板および対向基板を相対的に移動して相互間の位置合わせを行う。位置合わせ後、スペーサの先端がアレイ基板の表示領域に接触するまで、対向基板をアレイ基板側へ押圧し、シール材によって両基板同志を本封着する。

請求項（抜粋）：

電極が設けられた第1の基板と、スペーサおよび電極が設けられた第2の基板と、を用意し、上記第1および第2の基板の内、一方の基板上に、表示領域を囲むようにシール材を設け、上記第1の基板の表示領域が上記スペーサに接触しない状態で上記第1および第2の基板が対向するように、上記シール材を介して上記第1および第2の基板を貼り合わせて仮封着し、上記仮封着された第1および第2の基板の少なくとも一方を移動して基板同士の位置合わせを行い、上記位置合わせが終了した後、上記スペーサを介して上記第1および第2の基板同士が接触するように少なくとも一方の基板を加圧するとともに、上記シール材を硬化させて本封着することを特徴としている。

IPC (2件)：

G02F 1/1339 505 ,  G02F 1/1339 500

FI (2件)：

G02F 1/1339 505 ,  G02F 1/1339 500