特許

J-GLOBAL ID：200903096782741040

ポリプロピレンフイルム

発明者： 今 誠一郎 ,  白谷 英助 ,  木代 茂樹
出願人/特許権者： 住友化学工業株式会社
代理人 (1件)： 久保山 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-010797
公開番号（公開出願番号）：特開平8-198913
出願日： 1995年01月26日
公開日（公表日）： 1996年08月06日
要約：

【要約】【目的】 ポリプロピレンフィルムが有する本来の特性を損なうことなく、透明性の製膜条件依存性や厚み依存性が小さく、透明性が良好で、かつ剛性が優れるフィルムを得る。【構成】 (1)20°Cキシレン不溶部の乱れ指数mmrr/mmmmが0.0095〜0.0200、(2)融解温度が145〜160°Cおよび(3)20°Cキシレン可溶部が3.5重量%以下のプロピレン重合体から調整され、かつ(4)230°Cのメルトフローレイトが5〜15g/10分、(5)溶融膨張比が1.20〜1.35の範囲にあるポリプロピレンを製膜してなるポリプロピレンフイルム。

請求項（抜粋）：

(1)20°Cキシレン不溶部の乱れ指数mmrr/mmmmが0.0095〜0.0200の範囲にあり、(2)融解温度が145〜160°Cの範囲にあり、(3)20°Cキシレン可溶部が3.5重量%以下のプロピレン重合体から調整され、かつ(4)230°Cのメルトフローレイトが5〜15g/10分の範囲にあり、(5)溶融膨張比が1.20〜1.35の範囲にあるポリプロピレンを製膜してなることを特徴とするポリプロピレンフイルム。

IPC (3件)：

C08F 10/06 MJH ,  C08J 5/18 CES ,  C08L 23:10