特許
J-GLOBAL ID：200903096784802577
電子部品
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-077294
公開番号（公開出願番号）：特開平10-275548
出願日： 1997年03月28日
公開日（公表日）： 1998年10月13日
要約：
【要約】【課題】 電子部品の外部電極をプリント基板にはんだで取り付ける際に、はんだ食われを生じない、また導電経路の総抵抗を低くした信頼性の高い電子部品を提供する。【解決手段】 電子部品1の内部電極2a、2aを形成する金属薄膜2には低抵抗のAg、またはCuの電極を用い導電経路の総抵抗を小さくし、外部電極3a、3aを形成する金属薄膜3にはAg-Pd合金を用いてはんだ食われをなくし信頼性の高い電子部品1を提供する。
請求項（抜粋）：
チップ本体の電極のうち外部に露出する外部電極ははんだ食われしない材料からなり、この外部電極とチップ本体の内部の電子素子とを電気的に接続する内部電極は、前記外部電極より電気抵抗率の小さい材料からなる電子部品。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01H 37/76 L
, H05K 1/18 J
