特許
J-GLOBAL ID：200903096792917049
ポリイミド多層配線基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-316160
公開番号（公開出願番号）：特開平7-170072
出願日： 1993年12月16日
公開日（公表日）： 1995年07月04日
要約：
【要約】【目的】紫外線を照射することによって、ポリイミド多層配線基板に悪影響を及ぼすことなく、ポリイミド絶縁層とその基材とを剥離する。【構成】石英ガラス基板111上には、ポリイミド絶縁層121が形成される。ポリイミド絶縁層121上には、ポリイミド絶縁層と配線層とが積層され、ポリイミド絶縁層121とともに第1のブロック100を形成する。第1のブロック100と石英ガラス基板111を剥離するときには、石英ガラス基板111の背面からエキシマレーザ1が照射される。エキシマレーザ1が照射照射する紫外線と、ポリイミド絶縁層121とが光化学反応を起こす。この光化学反応によって、石英ガラス基板111との界面に位置するポリイミド絶縁層121が除去され、石英ガラス基板111が第1のブロック100から剥離される。
請求項（抜粋）：
紫外線を透過する基板上にポリイミド層を設ける第1のステップと、前記基板の前記ポリイミド層が形成された面とは反対の面に紫外線を照射して前記基板と前記ポリイミド層とを剥離する第2のステップとを含むポリイミド多層配線基板の製造方法。
IPC (2件)：
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