特許
J-GLOBAL ID：200903096795604335
X線によるプリント基板の検査方法及びその装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
本庄 武男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-018458
公開番号（公開出願番号）：特開平10-213553
出願日： 1997年01月31日
公開日（公表日）： 1998年08月11日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 極端な高密度,狭ピッチ部品も正確に半田付け状態の良否(半田ブリッジの有無)の判定が行える方法及びその装置を提供する。【解決手段】 電子部品3の複数のリードがそれぞれランド上に半田付けされたプリント基板4にX線2を照射し,その透過量分布データの最大値,及びその前後の極小値より所定の透過量分布幅を演算し,該透過量分布幅が所定値以上であれば半田ブリッジがあると判定するように構成される。また,あるランドの近傍からX線照射位置の走査を開始し,明らかな半田ブリッジのみを検出できるレベルに設定された所定の閾値以上のレベルの透過量分布データを連続して検出する限り上記走査を続け,上記走査が隣のランドにまで至ればリード間の半田ブリッジがあると判定する。
請求項（抜粋）：
電子部品の複数のリードがそれぞれランド上に半田付けされたプリント基板にX線を照射し,その透過量分布データに基づいてリード間の半田ブリッジの有無を判定する方法において,上記透過量分布データの最大値,及びその前後の極小値より所定の透過量分布幅を演算し,該所定の透過量分布幅が所定値以上であれば半田ブリッジがあると判定することを特徴とするX線によるプリント基板検査方法。
IPC (5件)：
G01N 23/18
, G06T 7/00
, H01L 23/50
, H05K 3/34 512
, G01B 15/00
G01N 23/18
, H01L 23/50 E
, H05K 3/34 512 Z
, G01B 15/00 A
, G06F 15/62 405 A
