特許
J-GLOBAL ID：200903096797289410
地盤注入工法、及び地盤注入装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 朔生 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-246378
公開番号（公開出願番号）：特開平7-076822
出願日： 1993年09月07日
公開日（公表日）： 1995年03月20日
要約：
【要約】【目的】地盤中の孔に地盤改良材を効率良く注入できる工法及び装置を提供することにある。【構成】地盤中に補強パイプ2を挿入し、その補強パイプ2から地盤改良材を注入する際、補強パイプ2の長手方向に注入口21を設け、更に補強パイプ2中に多重管3とそれに取り付けられた複数のパッカー4とを挿入し、パッカー4を外方に突出させて補強パイプ2の内空を幾つかの空間に遮断し、それぞれの空間にある注入口21から地盤改良材を地盤中に注入する方法及び装置にある。
請求項（抜粋）：
地盤中に地盤改良材を注入する地盤注入工法において、長手方向に複数の注入孔が開けられたパイプを地盤中に設置し、該パイプ内に複数のパッカーと地盤改良材を注入する多重管とを配置し、該パイプ内で該注入孔の間に配置された複数のパッカーにより該パイプの内空を複数の空間に遮断し、遮断された空間毎に該多重管の1つの管を対応づけ、地盤改良材を注入し、該多重管、該遮断された空間及び該注入孔を介して地盤改良材を地盤中に注入することを特徴とする、地盤注入工法。
IPC (2件)：
E02D 3/12 101
, E21B 33/12
