特許
J-GLOBAL ID：200903096809980130
表面弾性波デバイス
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大貫 進介 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-511789
公開番号（公開出願番号）：特表平9-505974
出願日： 1995年09月07日
公開日（公表日）： 1997年06月10日
要約：
【要約】表面弾性波(SAW)デバイス300は、音響軌道308,310上に結合された相互嵌合トランスデューサ302,304,306によって構成される。共振相互嵌合トランスデューサ302,304は、共通音響軌道308上で直列に電気的および音響的に結合され、反共振トランスデューサ306は、直列接続に電気的に結合され、第2音響軌道310上に配置される。
請求項（抜粋）：
中心周波数foを有する周波数通過帯域上で動作する表面弾性波(SAW)装置であって: 第1および第2音響軌道を有する圧電基板; 前記第1音響軌道上に配置される第1相互嵌合トランスデューサ; 前記第1音響軌道上に配置され、前記第1相互嵌合トランスデューサに直列に電気的および音響的に結合されて、直列ノード接続を形成する第2相互嵌合トランスデューサ; 前記第2音響軌道上に配置され、前記直列ノード接続に電気的に接続され、さらに接地電位に分岐される第3相互嵌合トランスデューサ; によって構成され、前記第1および第2相互嵌合トランスデューサが前記通過帯域の中心周波数foにおいて共振状態で動作するように電気的および音響的に独立して同調され、一方で前記分岐トランスデューサが通過帯域の中心周波数foにおいて反共振状態で動作するように独立して電気的に同調されることを特徴とするSAWデバイス。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H03H 9/64 Z
, H03H 9/25 Z
