特許
J-GLOBAL ID：200903096810800162
半導体光センサデバイス
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森田 雄一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-256486
公開番号（公開出願番号）：特開平11-097656
出願日： 1997年09月22日
公開日（公表日）： 1999年04月09日
要約：
【要約】【課題】 安定した封止状態により特性の劣化、光学特性の変動を防止し、過酷な条件での用途に対応できる半導体光センサデバイスを提供する。【解決手段】 絶縁材料から構成される筐体1と、筐体1の内部から外部へ引き出されるリードフレーム2と、筐体1の底部に固定される半導体光センサチップ6と、半導体光センサチップ6の表面に設けられた端子と前記配線部材とを電気的に接続するボンディングワイヤ3と、筐体1の内部に充填されて半導体光センサチップ6の上面を覆う透明シリコンゲル4と、この透明シリコンゲル4を介して半導体光センサチップ6の上方に設けられる透明板5とを備えた半導体光センサデバイスに関する。特徴的な構造としては、前記筐体1の底面に穴1a,1bを設け、この穴1a,1bから透明シリコンゲル4の表面を外気に対して露出する。
請求項（抜粋）：
絶縁材料から構成される筐体と、この筐体の内部から外部へ引き出される配線部材と、筐体の底部に固定される半導体光センサチップと、この半導体光センサチップ表面に設けられた端子と前記配線部材とを電気的に接続する手段と、筐体の内部に充填されて半導体光センサチップの上面を覆う透明充填剤と、この透明充填剤を介して半導体光センサチップの上方に設けられる透明板とを備えた半導体光センサデバイスにおいて、前記筐体の底面に穴を設け、この穴から前記透明充填剤の表面を外気に対して露出することを特徴とする半導体光センサデバイス。
IPC (3件)：
H01L 27/14
, H01L 23/24
, H01L 23/28
H01L 27/14 D
, H01L 23/24
, H01L 23/28 K
