特許
J-GLOBAL ID：200903096813959391
半導体ウェーハのダイシング方法及び装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長谷川 芳樹 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-011845
公開番号（公開出願番号）：特開平6-224294
出願日： 1993年01月27日
公開日（公表日）： 1994年08月12日
要約：
【要約】【目的】 半導体ウェーハの切断ラインの位置検出及び半導体ウェーハの切断を自動的にかつ正確に行うことのできるダイシング方法及び装置を提供することを目的とする。【構成】 本発明によるダイシング方法は、半導体ウェーハ(11)をCCDカメラ(22)で撮像し、その画像情報をコンピュータ(21)等で画像処理することにより切断ラインの位置を検出し、この切断ラインの位置情報に基づいて半導体ウェーハを切断するものである。特に、第1の発明では、半導体ウェーハを切断する前に全ての切断ラインの位置を検出することとしており、工程の簡略化を図っている。第2の発明では、切断による半導体ウェーハの位置ずれの影響を極力少なくするために、第1の方向の切断ラインについて位置検出及び切断を行った後、第2の方向の切断ラインについての位置検出及び切断を行うこととしている。
請求項（抜粋）：
半導体ウェーハを撮像してその画像情報を取り込み、該画像情報を画像処理することにより半導体ウェーハの切断ラインの位置を検出し、位置検出した切断ラインに沿って半導体ウェーハを切断する半導体ウェーハのダイシング方法であって、半導体ウェーハの切断ラインの全てについて位置検出を行った後、半導体ウェーハを切断することを特徴とする半導体ウェーハのダイシング方法。
IPC (4件)：
H01L 21/78
, B23Q 15/007
, B28D 5/00
, G06F 15/62 405
