特許
J-GLOBAL ID:200903096814585010

導光板ワ-ク切削装置の温度制御管理機構および導光板ワ-クの溝切方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-026587
公開番号(公開出願番号):特開2004-237372
出願日: 2003年02月04日
公開日(公表日): 2004年08月26日
要約:
【課題】液晶表示板のバックライトに用いる導光板製造用金型の溝切りを温度変化の影響を受けないで短時間で加工することができる切削装置の提供。【解決手段】切削装置1に取り付けられたバイトを用いて導光板ワ-クに溝を切削加工する際の温度制御管理において、恒温室100の床に据え付けられた切削装置1の全体を、更に透明な作業用窓203を備える壁201および天井材202で囲繞200したことを特徴とする、導光板ワ-ク切削装置の温度制御管理機構。さらに、恒温室の床101と、切削装置全体を囲繞する壁との間の床に切削装置を囲むように防振溝301を設けることにより、恒温室床の振動の影響を小さくする。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
切削装置に取り付けられたバイトを用いて導光板ワ-クに溝を切削加工する際の温度制御管理において、恒温室の床に据え付けられた切削装置の全体を、更に透明な作業用窓を備える壁および天井材で囲繞したことを特徴とする、導光板ワ-ク切削装置の温度制御管理機構。
IPC (3件):
B23Q11/00 ,  B23D1/02 ,  G02B6/00
FI (3件):
B23Q11/00 D ,  B23D1/02 ,  G02B6/00 331
Fターム (5件):
2H038AA55 ,  2H038BA06 ,  3C011AA04 ,  3C050AB02 ,  3C050AC01

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