特許

J-GLOBAL ID：200903096816802396

セラミック部品及びその製造方法並びに荷電粒子ビ-ム装置

発明者： 大嶋 徹 ,  島原 正則
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 北野 好人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-370632
公開番号（公開出願番号）：特開2000-195456
出願日： 1998年12月25日
公開日（公表日）： 2000年07月14日
要約：

【要約】【課題】 パターンの配置精度を向上しうるセラミック部品及びその製造方法並びにそのセラミック部品を用いた荷電粒子ビーム装置を提供する。【解決手段】 荷電粒子ビーム装置の鏡筒内に装置されるセラミック部品10であって、金属イオンを含まないセラミックより成る母材12と、母材12の表面を覆う導電膜14とを有し、導電膜14は、イオンプレーティング法により形成されている。

請求項（抜粋）：

荷電粒子ビーム装置の鏡筒内に装置されるセラミック部品であって、金属イオンを含まないセラミックより成る母材と、前記母材の表面を覆う導電膜とを有し、前記導電膜は、イオンプレーティング法により形成されていることを特徴とするセラミック部品。

IPC (4件)：

H01J 37/20 ,  H01J 37/16 ,  H01L 21/027 ,  C04B 41/87

FI (4件)：

H01J 37/20 H ,  H01J 37/16 ,  C04B 41/87 C ,  H01L 21/30 541 G

Fターム (6件)：

5C001AA01 ,  5C001CC06 ,  5F056CC04 ,  5F056DA23 ,  5F056EA12 ,  5F056EA14