特許
J-GLOBAL ID：200903096819952402
限流装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
瀧野 秀雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-225543
公開番号（公開出願番号）：特開平7-086006
出願日： 1993年09月10日
公開日（公表日）： 1995年03月31日
要約：
【要約】【目的】 回路の過大電流を抑制するための、ポリマ形の正特性素子(PTC素子)を用いた限流装置に関し、とくにPTC素子の温度分布を均一化して電流抑制性能を向上させることを目的とする。【構成】 限流装置1は、PTC素子2の両面に端子4を備えた電極3が取付けて成り、外部回路の電源と負荷とを結ぶ電流回路に直列に挿入して、PTC素子の熱的負性抵抗特性によって回路の過大電流を抑制する。このPTC素子2の温度分布を均一化して上記過電流抑制性能を向上させるヒートシンク(凸部5)を設ける。
請求項（抜粋）：
ポリエチレンなどの結晶性ポリマにカーボンなどの導電性粒子を適量混入して得られるポリマ形の正特性素子(以下、PTC素子という)の薄板状素子の両面に電極が取付けられ、電極には外部回路に接続するための端子を備え、外部回路の電源と負荷とを結ぶ電流回路に直列に挿入されて、PTCの熱的負性抵抗特性によって回路の過大電流を抑制する限流装置において、PTC素子の温度分布を均一化して上記過電流抑制性能を向上させるヒートシンクを設けたことを特徴とする限流装置。
IPC (2件)：
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