特許

J-GLOBAL ID：200903096819995764

研磨方法

発明者： 城 邦恭 ,  橋阪 和彦 ,  中西 恵
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-049418
公開番号（公開出願番号）：特開2001-239454
出願日： 2000年02月25日
公開日（公表日）： 2001年09月04日
要約：

【要約】【課題】 光学部材の表面の突出した部分や付着異物を化学機械研磨によって表面を滑らかにするプロセスにおいて、研磨レートが高く、表面平滑性が高く、スクラッチが入りにくい研磨方法を提供する。【解決手段】マイクロゴムA硬度が80度以上で、ポリウレタンとビニル化合物から重合される重合体を含有する研磨パッドで光学部材の表面を研磨することを特徴とする研磨方法。

請求項（抜粋）：

マイクロゴムA硬度が80度以上で、ポリウレタンとビニル化合物から重合される重合体を含有する研磨パッドで光学部材の表面を研磨することを特徴とする研磨方法。

IPC (2件)：

B24B 37/00 ,  B24B 37/04

FI (2件)：

B24B 37/00 C ,  B24B 37/04 A

Fターム (8件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058AC04 ,  3C058BA05 ,  3C058CA01 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA12