樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-031891
公開番号（公開出願番号）：特開平11-228787
出願日： 1998年02月16日
公開日（公表日）： 1999年08月24日
要約：

【要約】【課題】エポキシ樹脂系ペースト組成物のリードフレームに対するピール強度、特に銅リードフレームに対するピール強度を向上させ、銅リードフレームを使用した際にもリフロークラックのない樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤及び充填材を含み、さらに、これらの総量100重量部に対してアセチルアセトン錯塩0.01〜1.0重量部を含有する樹脂ペースト組成物並びにこの樹脂ペースト組成物を用いて半導体素子を支持部材に接着した後、封止してなる半導体装置。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、硬化剤及び充填材を含み、さらに、これらの総量100重量部に対してアセチルアセトン錯塩0.01〜1.0重量部を含有する樹脂ペースト組成物。

IPC (4件)：

C08L 63/00 , C08K 5/56 , C09J163/00 , H01L 21/52

FI (4件)：

C08L 63/00 , C08K 5/56 , C09J163/00 , H01L 21/52 E

引用特許：

審査官引用 (8件)

一液型エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-346351 出願人：日産化学工業株式会社
半導体素子接着用樹脂ペースト及び半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-139142 出願人：住友ベークライト株式会社
接着剤
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-284730 出願人：東レ株式会社

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