特許
J-GLOBAL ID：200903096833245646
レーザ接合方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-343926
公開番号（公開出願番号）：特開平6-196852
出願日： 1992年12月24日
公開日（公表日）： 1994年07月15日
要約：
【要約】【目的】 物質によって異なる放射率を予め与え、正確な温度を求めることで、より信頼性の高いレーザ接合を行なう。【構成】 レーザ出射ヘッドの近傍に赤外線検出ヘッドを設置し、レーザ出射前に、赤外線放射温度計に物質の放射率を与えることにより、正確な温度をセンシングし、リード表面温度の昇温モニタリングを行い、光照射加熱をフィードバック制御することで、より信頼性の高いレーザ接合を行う。
請求項（抜粋）：
キャリアフィルムに一体形成されたIC部品を装着ヘッドにて保持した状態で、キャリアフィルムから分離切断する切断工程と、装着ヘッドにてIC部品を回路基板に装着してそのまま押圧固定する押圧固定工程と、この押圧固定の状態で光ビームもしくはレーザ光で加熱してIC部品のリードを回路基板の電極に接合する接合工程と、この接合工程と同時にIC部品のリードの表面温度をセンサーにより検知する検知工程と、この検知工程により光ビームもしくはレーザ光のパワーを制御することにより、IC部品のリードを接合するレーザ接合方法において、IC部品のリード周辺の材質の違いにより変わる放射率を設定する設定工程と、前記放射率により温度を演算し制御する制御工程を設けたことを特徴とするレーザ接合方法。
IPC (4件)：
H05K 3/34
, B23K 26/00
, H01L 21/60 311
, H01S 3/00
