特許
J-GLOBAL ID：200903096845469990
積層フィルム及びフラットケーブル
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長谷川 曉司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-078039
公開番号（公開出願番号）：特開平6-286081
出願日： 1993年04月05日
公開日（公表日）： 1994年10月11日
要約：
【要約】【目的】 高温での耐熱性、かつ、高温での折り曲げ耐熱性に優れた積層フィルム及びフラットケーブルの提供。【構成】 ポリエステル系樹脂層、軟質塩化ビニル系樹脂層及び酢酸ビニル含有量が8〜15重量%で平均重合度が600〜1000である塩化ビニル酢酸ビニル共重合体を主成分とするホットメルト型接着剤層を逐次積層してなる積層フィルム及びこれを用いたフラットケーブル。
請求項（抜粋）：
ポリエステル系樹脂層、軟質塩化ビニル系樹脂層および接着剤層を逐次積層してなる積層フィルムにおいて、接着剤層が酢酸ビニル含有量が8〜15重量%で平均重合度が600〜1000である塩化ビニル酢酸ビニル共重合体を主成分とするホットメルト型接着剤であることを特徴とする積層フィルム。
IPC (4件)：
B32B 27/30 101
, H01B 3/44
, H01B 7/08
, H01B 7/34
