プリント配線板用基材およびプリプレグならびにそれを用いてなるプリント配線板

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-008346
公開番号（公開出願番号）：特開2002-319749
出願日： 2002年01月17日
公開日（公表日）： 2002年10月31日
要約：

【要約】【課題】本発明は、小型軽量化が可能で、誘電特性に優れ、且つ耐熱性、吸湿耐熱性、寸法安定性等に優れた高性能化が可能であり、さらにはビアホールの金属めっき部や導電性樹脂が金属配線と切断し難い厚さ方向の寸法変化の少ないプリント配線板用基材とプリプレグおよびそれを用いたプリント配線板を提供せんとするものである。【解決手段】本発明のプリント配線板用基材は、融点あるいは分解温度が270°C以上である繊維からなる不織布で構成された基材であって、この不織布の200〜300°Cにおける熱膨張係数が、面方向で+50×10-6/°C〜-50×10-6/°Cの範囲内にあり、かつ、断面方向で+500×10-6/°C〜-500×10-6/°Cの範囲内にあることを特徴とするものである。また、本発明のプリプレグは、かかるプリント配線板用基材に樹脂ワニスが含浸されてなることを特徴とするものであり、本発明のプリント配線板は、かかるプリプレグを用いて構成されていることを特徴とするものである。

請求項（抜粋）：

融点あるいは分解温度が270°C以上である繊維からなる不織布で構成された基材であって、この不織布の200〜300°Cにおける熱膨張係数が、面方向で+50×10-6/°C〜-50×10-6/°Cの範囲内にあり、かつ、断面方向で+500×10-6/°C〜-500×10-6/°Cの範囲内にあることを特徴とするプリント配線板用基材。

IPC (5件)：

H05K 1/03 610 , C08J 5/24 CFC , D04H 1/42 , D21H 13/12 , C08L 63:00

FI (5件)：

H05K 1/03 610 U , C08J 5/24 CFC , D04H 1/42 N , D21H 13/12 , C08L 63:00 Z

Fターム (30件)：

4F072AB04 , 4F072AB05 , 4F072AB06 , 4F072AB09 , 4F072AD23 , 4F072AG03 , 4F072AL13 , 4L047AA15 , 4L047AA20 , 4L047AA22 , 4L047AA24 , 4L047AB10 , 4L047CC13 , 4L055AF04 , 4L055AF25 , 4L055AF30 , 4L055AF33 , 4L055AF35 , 4L055AG87 , 4L055AH37 , 4L055EA01 , 4L055EA19 , 4L055EA20 , 4L055EA34 , 4L055FA11 , 4L055FA18 , 4L055FA19 , 4L055FA30 , 4L055GA01 , 4L055GA50

引用特許：

審査官引用 (5件)

耐熱性繊維混抄紙
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-187400 出願人：大福製紙株式会社
回路基板用基材とプリプレグ及びそれを用いたプリント回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-190326 出願人：松下電器産業株式会社, 帝人株式会社
耐熱性紙及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-237684 出願人：東レ株式会社, 東レ・ファインケミカル株式会社, 株式会社クラレ

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