特許
J-GLOBAL ID：200903096847756066
フラットパッケージおよびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-100870
公開番号（公開出願番号）：特開平6-310651
出願日： 1993年04月27日
公開日（公表日）： 1994年11月04日
要約：
【要約】【目的】 フラットパッケージのリード端子の変形防止を目的とする。【構成】 モールド樹脂部1から4方向に延在するリード端子2の先端部を取り囲むようにモールド樹脂3を形成する。この場合、リード端子2の先端部分の下面はモールド樹脂3で覆われることなく、露出するように形成される。【効果】 リード端子の変形が防止され、リード端子と測定用ソケットの位置が一致せず挿嵌に支障をきたすという現象が解消され、電気的接触が不良なフラットパッケージを低減する効果がある。また、実際の使用において回路基板などに装着する場合にも、リード端子が変形していないので、回路基板との接触が十分得られ、半田などによる固定不良を低減する効果がある。
請求項（抜粋）：
半導体素子を収容するパッケージから延在するリード端子の先端部分を覆うように、複数のリード端子に渡って連続して形成された保護帯を備え、前記保護帯は、前記リード端子の先端部分の一部分が前記保護帯から露出した構造であることを特徴とする、フラットパッケージ。
IPC (2件)：
前のページに戻る
