特許
J-GLOBAL ID：200903096848929851
エポキシ樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-328562
公開番号（公開出願番号）：特開平7-179569
出願日： 1993年12月24日
公開日（公表日）： 1995年07月18日
要約：
【要約】【構成】 ハイドロキノン系エポキシ化合物、パラキシリレン変性の可撓性フェノール樹脂硬化剤、溶融シリカ及びトリフェニルホスフィンを含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【効果】 耐半田クラック性に非常に優れ、かつ耐湿性に優れたものである。
請求項（抜粋）：
(A)下記式(1)で示されるエポキシ化合物【化1】(式中のR1,R2は低級アルキル基の中から選択される同一もしくは異なる原子または基)を総エポキシ樹脂量中に30〜100重量%含むエポキシ樹脂、(B)下記式(2)で示されるフェノール樹脂硬化剤【化2】(式中のR1,R2は水素及び低級アルキル基の中から選択される同一もしくは異なる原子または基、n=0〜5)を総フェノール樹脂硬化剤中に30〜100重量%含む硬化剤、(C)無機充填材及び(D)硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08G 59/22 NHQ
, C08G 59/62 NJS
, H01L 23/29
, H01L 23/31
