特許
J-GLOBAL ID:200903096849432969

誘電体フィルタ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 佐藤 一雄 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-003614
公開番号(公開出願番号):特開平7-212104
出願日: 1994年01月18日
公開日(公表日): 1995年08月11日
要約:
【要約】【目的】 端子が良好に半田仕上げされ、しかも適用機器に対しての半田付けが正確に検査できる誘電体フィルタを提供すること。【構成】 プリント基板10上に誘電体コア20および結合回路要素30を実装して構成した誘電体フィルタにおいて、前記プリント基板10の下面の半田付けを要する端子部分を除いた残りの面のパターンを覆う絶縁塗膜13と、前記プリント基板10の半田付けを要する端子部分11に、前記絶縁塗膜よりも突出するように厚く盛られた半田層15とをそなえたことを特徴とする誘電体フィルタ、および穴明け加工および回路パターンが形成されたプリント基板の中央部分を打ち抜いた上で、外周部分に再び嵌め込んで実装処理を施すプリント基板の製造方法において、回路パターンが形成され、かつ穴明け加工が施された後に、切り抜かれるべきプリント基板の中央部分外周に横断面形状が半円形のくぼみが配されるように、前記くぼみ付近の外周部分を除去した後、それを除く中央部分を打抜いて再び嵌め込んだことを特徴とするプリント基板の製造方法。
請求項(抜粋):
プリント基板上に誘電体コアおよび結合回路要素を実装して構成した誘電体フィルタにおいて、前記プリント基板の下面の半田付けを要する端子部分を除く残りの面のパターンを覆う絶縁塗膜と、前記プリント基板の半田付けを要する端子部分に、前記絶縁塗膜よりも突出するように厚く盛られた半田層とをそなえたことを特徴とする誘電体フィルタ。
IPC (3件):
H01P 1/205 ,  H01P 11/00 ,  H05K 1/18

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