ポリイミドフィルム、その製造方法およびこれを基材とした金属配線板

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：蛯谷厚志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-251095
公開番号（公開出願番号）：特開2002-155140
出願日： 2001年08月22日
公開日（公表日）： 2002年05月28日
要約：

【要約】【課題】その表面に金属配線を施してなる可撓性の印刷回路,CSP,BGAまたはTABテープ用の金属配線板基材に適用した場合に、高弾性率、低熱膨張係数、アルカリエッチング性、および製膜性にも優れたポリイミドフィルム、その製造方法及びそれを基材としてなる金属配線回路板を提供する。【解決手段】ピロメリット酸二無水物、並びにフェニレンジアミン、メチレンジアニリン、及び3,4’-オキシジアニリンを特定のモル比で共重合して得られるポリイミドフィルム。

請求項（抜粋）：

ピロメリット酸二無水物、並びにフェニレンジアミン、メチレンジアニリン、及び3,4’-オキシジアニリンからなるポリアミド酸から製造され、かつ(1-a)〜(1-c)式を満足することを特徴とするポリイミドフィルム。10モル%≦X≦60モル% ・・・(1-a)式20モル%≦Y≦80モル% ・・・(1-b)式10モル%≦Z≦70モル% ・・・(1-c)式但し、Xは全ジアミン量を基準としたフェニレンジアミンのモル%Yは全ジアミン量を基準としたメチレンジアニリンのモル%Zは全ジアミン量を基準とした3,4’-オキシジアニリンのモル%また全酸無水物と全ジアミンとのモル比は約0.9から1.1である。

IPC (8件)：

C08G 73/10 , B29C 41/24 , C08J 5/18 CFG , H01L 21/60 311 , H05K 1/03 610 , B29K 79:00 , B29L 7:00 , C08L 79:08

FI (8件)：

C08G 73/10 , B29C 41/24 , C08J 5/18 CFG , H01L 21/60 311 W , H05K 1/03 610 P , B29K 79:00 , B29L 7:00 , C08L 79:08 A

Fターム (54件)：

4F071AA60 , 4F071AF20 , 4F071AF62 , 4F071AG28 , 4F071AH13 , 4F071BB02 , 4F071BB06 , 4F071BC01 , 4F205AA40A , 4F205AC05 , 4F205GA07 , 4F205GB02 , 4F205GE24 , 4F205GW06 , 4F205GW31 , 4J043PA05 , 4J043PA08 , 4J043PA09 , 4J043PA19 , 4J043PB21 , 4J043PB22 , 4J043PB23 , 4J043QB26 , 4J043QB31 , 4J043RA35 , 4J043SB04 , 4J043TA22 , 4J043TB01 , 4J043TB02 , 4J043UA121 , 4J043UA122 , 4J043UA131 , 4J043UA132 , 4J043UB011 , 4J043UB121 , 4J043UB152 , 4J043VA012 , 4J043VA041 , 4J043VA052 , 4J043XA16 , 4J043XA19 , 4J043XB35 , 4J043YA06 , 4J043YA08 , 4J043ZA04 , 4J043ZA23 , 4J043ZA32 , 4J043ZA33 , 4J043ZA60 , 4J043ZB11 , 4J043ZB50 , 5F044MM03 , 5F044MM06 , 5F044MM48

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