特許
J-GLOBAL ID：200903096855127159
電子部品内蔵モジュールとその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-028589
公開番号（公開出願番号）：特開2004-274035
出願日： 2004年02月04日
公開日（公表日）： 2004年09月30日
要約：
【課題】 インナービアの接続信頼性の高い電子部品内蔵モジュールを提供する。 【解決手段】 本発明の電子部品内蔵モジュールは、樹脂を含む絶縁基材11aと配線パターン17とを含み、互いに対向するように配置された一対の回路基板11と、一対の回路基板11間に配置された、熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物と無機フィラーとを含んだ絶縁層12と、絶縁層12に埋め込まれた電子部品14a,14bと、絶縁層12に設けられて、互いに異なる回路基板11に設けられた配線パターン17間を電気的に接続するインナービア13とを備えている。絶縁層12に含まれる樹脂組成物のガラス転移温度Tg1と、回路基板11の絶縁基材11aのガラス転移温度Tg2とは、Tg1>Tg2の関係を満たす。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
樹脂を含む絶縁基材と配線パターンとを含み、互いに対向するように配置された一対の回路基板と、
前記一対の回路基板間に配置された、熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物と無機フィラーとを含んだ絶縁層と、
前記絶縁層に埋め込まれた少なくとも一つの電子部品と、
前記絶縁層に設けられて、互いに異なる回路基板に設けられた配線パターン間を電気的に接続するインナービアと、
を含む電子部品内蔵モジュールであって、
前記絶縁層に含まれる樹脂組成物のガラス転移温度Tg1と、前記回路基板に含まれる絶縁基材のガラス転移温度Tg2とが、Tg1>Tg2の関係を満たすことを特徴とする電子部品内蔵モジュール。
IPC (3件)：
H05K3/46
, H01L25/04
, H01L25/18
H05K3/46 Q
, H05K3/46 B
, H05K3/46 N
, H05K3/46 T
, H01L25/04 Z
5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA22
, 5E346AA32
, 5E346AA43
, 5E346BB02
, 5E346BB20
, 5E346CC02
, 5E346CC06
, 5E346CC09
, 5E346CC13
, 5E346CC32
, 5E346CC34
, 5E346CC37
, 5E346CC38
, 5E346CC39
, 5E346DD02
, 5E346EE07
, 5E346EE09
, 5E346EE31
, 5E346FF18
, 5E346FF45
, 5E346GG15
, 5E346GG19
, 5E346GG28
, 5E346GG40
, 5E346HH07
