特許
J-GLOBAL ID：200903096856343653

処理精度を増大させたレーザ焼結法、及びその方法に用いられる粒子

発明者：
ロルフ・ファイファー

ロルフ・ファイファー について

, 
ジアリン・シェン

ジアリン・シェン について


出願人/特許権者：
ダイムラークライスラー・アクチェンゲゼルシャフト

ダイムラークライスラー・アクチェンゲゼルシャフト について


代理人 (1件)： 中村 承平
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-513010
公開番号（公開出願番号）：特表2005-536324
出願日： 2003年06月16日
公開日（公表日）： 2005年12月02日
要約：
選択レーザ焼結のラピッドプロトタイピング法において、温度勾配が、個々の層内及びそれらの層間に生じ、少なくとも高品質の構成部品に対して許容できない、部品の変形をもたらす。本発明の目的は、造形された粒子塊内の温度をできるだけ均一にする選択レーザ焼結法を提供することにある。このため、約70°Cの最大軟化温度を有する少なくとも1つの材料を含む粒子が、用いられる。
請求項（抜粋）：
-少なくとも1つの第1材料から形成されるコア1と、 -第2材料を用いる前記コア1の少なくとも部分的被膜2であって、該第2材料は、前記第1材料よりも低い軟化点を有する被膜2と を備える、選択レーザ焼結(SLS)に用いられる粒子において、 前記第2材料の前記軟化点は、約70°よりも低いことを特徴とする粒子。
IPC (5件)：
B01J2/00 ,  B22F3/105 ,  B22F3/16 ,  B29C67/00 ,  C23C24/08
FI (5件)：
B01J2/00 B ,  B22F3/105 ,  B22F3/16 ,  B29C67/00 ,  C23C24/08 Z
Fターム (25件)：
4F213AA19 ,  4F213WA22 ,  4F213WA25 ,  4F213WB01 ,  4F213WL04 ,  4F213WL15 ,  4F213WL22 ,  4F213WL25 ,  4F213WL26 ,  4F213WL92 ,  4G004BA00 ,  4K018BC21 ,  4K018CA44 ,  4K018EA51 ,  4K018EA60 ,  4K044AA01 ,  4K044AA13 ,  4K044AA16 ,  4K044BA10 ,  4K044BA21 ,  4K044BB01 ,  4K044BB10 ,  4K044CA24 ,  4K044CA29 ,  4K044CA44
引用特許：
出願人引用 (6件)
  • 独国特許出願公表第690 31 061 T2号明細書
  • 独国特許出願公開第101 08 612 A1号明細書
  • 粉末微粒子を焼結して顆粒にする方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-288157   出願人：フォセコ・インターナショナル・リミテッド
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審査官引用 (4件)
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