特許
J-GLOBAL ID:200903096857626640
光硬化性導電性ペースト
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-179380
公開番号(公開出願番号):特開平5-298913
出願日: 1991年07月19日
公開日(公表日): 1993年11月12日
要約:
【要約】【目的】比表面積の小さい銀微粉末を使用することにより、光のみで硬化する光硬化性導電性ペーストを得る。【構成】銀微粉末、光重合性化合物、および光重合開始剤よりなる光硬化性導電性ペーストにおいて、光を遮断あるいは反射する効果が比較的小さい0.05m2/g以上0.8m2/g以下の比表面積を有するフレーク状の銀微粉末を使用することを特徴とする。
請求項(抜粋):
(A)銀微粉末、(B)光重合性化合物及び光重合開始剤を含む光硬化性樹脂組成物を必須成分とする光硬化性導電性ペーストにおいて、(A)銀微粉末が0.05m2/g以上0.8m2/g以下の比表面積を有するフレーク状の微粉末であることを特徴とする光硬化性導電性ペースト。
IPC (4件):
H01B 1/00
, C08F 20/20 MLY
, C09D 5/24 PQW
, H01B 1/22
引用特許:
審査官引用 (3件)
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特開昭59-115370
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特開平3-128970
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特開昭61-057658
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