封止接続部強度評価方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小川勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-028087
公開番号（公開出願番号）：特開2000-228464
出願日： 1999年02月05日
公開日（公表日）： 2000年08月15日
要約：

【要約】【課題】はんだとメタライズとの接続評価と、メタライズとセラミック基板との接続評価について、被試験物を破壊することなくかつ正確に行う接続強度の評価方法を提供する。【解決手段】電子計算機に用いられるモジュール構造体に、エアーコンプレッサーから、電磁弁を通して高圧空気を印加及び排気することにより、はんだとメタライズとの接続評価と、メタライズとセラミック基板との接続評価を同時に行う。この電磁弁には、印加及び排気の繰り返し回数を測定するカウンターと、印加時間と空気の圧力を制御するタイマーが設けられている。また、モジュール構造体には、空気圧力を測定するための圧力計が取り付けてある。

請求項（抜粋）：

半導体部品群を搭載したセラミック基板と、前記セラミック基板の表面に形成された前記半導体部品群を囲むメタライズと、前記半導体部品側上からはんだを介して前記メタライズに接続されるジャケットとを有して密閉されたモジュール構造物の接続強度評価装置において、前記セラミック基板と前記メタライズとの接続強度の評価と、前記はんだと前記メタライズとの接続強度の評価とを同時に行うべく前記モジュール構造物の密閉された内部に圧力を加える圧縮機と、前記圧縮機から前記モジュール構造物の密閉された内部に印加される圧力を制御する圧力制御手段と、前記モジュール構造物の密閉された内部に印加される圧力を測定する圧力測定手段とを有することを特徴とするモジュール構造物の接続強度評価装置。

Fターム (3件)：

4M109AA04 , 4M109BA03 , 4M109CA26

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