特許

J-GLOBAL ID：200903096859619250

部分半田付け装置

発明者： 山口 隆
出願人/特許権者： 有限会社山口製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-196427
公開番号（公開出願番号）：特開2000-349429
出願日： 1999年06月07日
公開日（公表日）： 2000年12月15日
要約：

【要約】【目的】 微細なパターン形状の基板の半田付けにおいて部品への熱影響を最少にし、管理が容易で、常に安定して、しかも瞬時に半田付けができる。【構成】 基板のランドにそれぞれ対応した開口部を持つ小穴を、その下面に複数開けてソルダホールとした半田付けノズルを基板の上方に設けて加熱し、その内部に溶融半田を収容した後、部品を搭載した基板に合わせてその半田をランドと部品の半田付け箇所に浸潤させる。

請求項（抜粋）：

基板(17)上の半田付け箇所の複数のランド(2)の位置に対応し、且つそれらランド(2)が同時に接することのできる平面を下面とし、その下面に開口部(7)を有する小穴から成るソルダホール(1)を複数設け、それら開口部はそれぞれのランド(2)に対応する位置と形状を合わせ持つ、加熱された半田付けノズル(3)を用いた部分半田付け装置。

IPC (4件)：

H05K 3/34 506 ,  H05K 3/34 505 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 3/06

FI (4件)：

H05K 3/34 506 D ,  H05K 3/34 505 A ,  B23K 1/00 330 E ,  B23K 3/06 E

Fターム (5件)：

5E319AA03 ,  5E319AB01 ,  5E319CC22 ,  5E319CD25 ,  5E319GG15