特許
J-GLOBAL ID：200903096860393886
配線基板及びそれを用いた電子装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-060383
公開番号（公開出願番号）：特開2001-244581
出願日： 2000年03月01日
公開日（公表日）： 2001年09月07日
要約：
【要約】【課題】半導体装置搭載における十分な剛性や平坦性を得ること。【解決手段】信号線層及びGND層と、それら各層の絶縁を行う絶縁層と、前記各層の絶縁と剛性を保つための2層の硬質基材とを内部に備えた配線基板であって、前記信号線層を絶縁層を介してGND層で挟み込むように設けたストリップライン構造のGND層-信号線層-GND層と、前記GND層-信号線層-GND層を挟むように設けた硬質基材とを備える。
請求項（抜粋）：
信号線層及び一定電位層と、それら各層の絶縁を行う絶縁層と、前記各層の絶縁と剛性を保つための2層の硬質基材とを内部に備えた配線基板であって、前記信号線層を絶縁層を介して一定電位層で挟み込むように設けたストリップライン構造の一定電位層-信号線層-一定電位層と、前記一定電位層-信号線層-一定電位層を挟むように設けた硬質基材とを備えたことを特徴とする配線基板。
Fターム (11件)：
5E338AA03
, 5E338AA16
, 5E338BB72
, 5E338BB75
, 5E338CC02
, 5E338CC04
, 5E338CC06
, 5E338EE01
, 5E338EE13
, 5E338EE26
, 5E338EE33
