特許

J-GLOBAL ID：200903096862497468

半導体レーザ装置

発明者： 井手 大輔 ,  松川 健一 ,  後藤 壮謙 ,  林 伸彦 ,  茨木 晃
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 福島 祥人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-121641
公開番号（公開出願番号）：特開平8-316568
出願日： 1995年05月19日
公開日（公表日）： 1996年11月29日
要約：

【要約】【目的】 サブマウントへの半導体レーザチップの取付け精度が向上し、かつ半導体レーザチップの端面での反射による雑音成分を除去することが可能で製造が容易な半導体レーザ装置を提供することである。【構成】 サブマウント1の上面に直線状の縁部を有する凹部14をエッチングにより形成し、半導体チップ2の前端面が凹部14の前縁部に当接するように半導体チップ2を凹部14内に取付ける。サブマウント1の端面はダイシングにより形成する。

請求項（抜粋）：

取付け台に半導体レーザチップを取付けてなる半導体レーザ装置において、エッチングにより前記取付け台の上面に直線状の縁部を有する凹部を設け、前記直線状の縁部に前記半導体レーザチップの端面が当接するように前記半導体レーザチップを前記凹部内に取付けたことを特徴とする半導体レーザ装置。