特許

J-GLOBAL ID：200903096864011970

鉛フリーはんだ及びそれを用いた実装品

発明者： 下川 英恵 ,  曽我 太佐男 ,  中塚 哲也 ,  石田 寿治
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-075848
公開番号（公開出願番号）：特開平8-323495
出願日： 1996年03月29日
公開日（公表日）： 1996年12月10日
要約：

【要約】【課題】基板にLSI、部品等を接続するために、最高温度220〜230°Cでのはんだ付けが可能で、かつ150°Cの高温でも機械的強度面で十分な信頼性を有する鉛フリーはんだ及びそれを用いた実装品を提供することを目的とする。【解決手段】上記目的は、Zn:3〜9重量%、Bi:1〜16重量%、In:1〜10重量%、残部がSnから成り、且つZn+Bi≧9重量%である鉛フリーのはんだにより達成される。もしくはZn:4〜7重量%、Bi:5〜13重量%、In:1〜7重量%、残部がSnから成り、且つZn+Bi≧9重量%である鉛フリーのはんだにより達成される。これにより環境に優しく、資源的に安定供給可能で、コスト高にならず、また、従来のPb-Sn共晶はんだと同等のリフロー温度で従来から使用されている有機基板に半田付けが可能となる半田を提供できる。

請求項（抜粋）：

Zn:3〜9重量%,Bi:1〜16重量%,In:1〜10重量%,残部がSnから成り,且つZn+Bi≧9重量%であることを特徴とする鉛フリ-はんだ。

IPC (3件)：

B23K 35/26 310 ,  H05K 3/34 507 ,  H05K 3/34 512

FI (3件)：

B23K 35/26 310 A ,  H05K 3/34 507 C ,  H05K 3/34 512 C

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 錫、亜鉛、インジウム、およびビスマスを含有する、鉛を含まない合金
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-260149   出願人：ザインディウムコーポレイションオブアメリカ
• 改良された力学的性質を持つPbを含まない半田
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-089015   出願人：アメリカンテレフォンアンドテレグラフカムパニー
• 無鉛ハンダ材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-044685   出願人：アメリカンテレフォンアンドテレグラフカムパニー