特許

J-GLOBAL ID：200903096865040663

マイクロ波及びミリ波帯の信号を伝送する基板間の接続方法

発明者： 村上 誠一
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 山川 政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-156475
公開番号（公開出願番号）：特開平11-004101
出願日： 1997年06月13日
公開日（公表日）： 1999年01月06日
要約：

【要約】【課題】 高周波信号を伝送する信号線路を有する各誘電体基板の信号線路間を接続する場合に基板間の不整合の発生を抑える。【解決手段】 マイクロ波及びミリ波などの高周波信号の電流分布が該信号を伝送する信号線路の両端に集中する性質を利用し、第1の誘電体基板1の信号線路12の接続部分の両端のうちの一端と第2の誘電体基板2の信号線路21の接続部分の両端のうちの一端とを基板細線線路31により接続し、第1の誘電体基板1の信号線路12の接続部分の両端のうちの他端と第2の誘電体基板2の信号線路21の接続部分の両端のうちの他端とを基板細線線路32により接続する。

請求項（抜粋）：

第1の誘電体基板にマイクロ波及びミリ波帯の高周波信号を伝送する第1の信号線路を備えるとともに、第2の誘電体基板に前記高周波信号を伝送する第2の信号線路を備え、第1及び第2の信号線路を接続する基板間の接続方法において、第1の信号線路の接続部分の両端のうちの一端と第2の信号線路の接続部分の両端のうちの一端とを第1の細線により接続するとともに、第1の信号線路の前記両端のうちの他端と第2の信号線路の前記両端のうちの他端とを第2の細線により接続することを特徴とするマイクロ波及びミリ波帯の信号を伝送する基板間の接続方法。

IPC (2件)：

H01P 1/04 ,  H01P 5/02 603

FI (2件)：

H01P 1/04 ,  H01P 5/02 603 L

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭57-078202
  
• 特開昭63-207204
  
• 特開平4-223704