特許
J-GLOBAL ID：200903096877403184
多層基板およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-324186
公開番号（公開出願番号）：特開平8-181456
出願日： 1994年12月27日
公開日（公表日）： 1996年07月12日
要約：
【要約】【目的】 導電性ペーストを用い、従来の銅張り積層基板を用いたエッチング法やめっき法に比べ、簡単な印刷と硬化よりなる工程で、しかも信頼性の高い多層基板を作製する製造方法及びその多層基板を提供する。【構成】 銀を含む銅合金粉末を用いた導電性ペーストを印刷して配線パターンを形成し、その上に絶縁性ペーストを印刷して絶縁層を形成し、その上に導電性ペーストを印刷して配線パターンを形成する工程を1回または2回以上繰り返して、配線回路層が2層以上ある多層基板を形成する製造方法およびこのようにして得られた多層基板である。【効果】 本発明によれば、製造工程の効率化が図れ、従来の導電性ペーストを印刷して1層の配線回路を形成した基板にくらべ、2層以上の多層回路を形成することで大幅に配線密度を向上すると共に、耐酸化性や耐エレクトロマイグレーション性に優れ、信頼性のある多層基板が作成できる。
請求項（抜粋）：
平均組成AgXCu1-X(ただし、0.01≦X≦0.4、Xは原子比を示す)で表され、粉末表面の銀濃度が平均の銀濃度より大きく、かつ内部から表層に向けて銀濃度が次第に増加する領域を有する銅合金粉末を含む導電性ペーストを使用し、(a)導電性ペーストを印刷した後、硬化して配線回路層を形成する工程、(b)該配線回路層の上を覆うように絶縁性樹脂を用いて絶縁層を形成する工程、(c)該絶縁層の上に前記導電性ペーストを印刷した後、硬化して配線回路層を形成する工程を含み、前記配線回路層を2層以上形成し、かつ前記配線回路層を互いに接触するように形成したことを特徴とする多層基板の製造方法。
IPC (2件)：
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