特許

J-GLOBAL ID：200903096881450669

プリント配線板の製造方法

発明者： 浅井 元雄 ,  川出 雅人
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 小川 順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-228690
公開番号（公開出願番号）：特開平5-021932
出願日： 1991年08月14日
公開日（公表日）： 1993年01月29日
要約：

【要約】【目的】 ピール強度の大きい導体回路を形成することにより、信頼性の高いプリント配線板を簡単に製造するための方法を提供する。【構成】 アディティブ法(パートリーアディティブ, フルアディティブ)によってピール強度の大きいプリント配線板を製造するに当たって、少なくとも一方の表面に金属箔もしくは接着剤層が形成され、さらに必要に応じてスルーホールやバイアホールが形成した基板上に、触媒(Pd-Snコロイドタイプなど)を付与し、その後この触媒を固定化するために加熱する際、その加熱雰囲気を、触媒核(Pdなど)が酸化しないように非酸化性雰囲気中で行うこと、そしてその効果をより一層確実なものとするために、必要に応じて現像液として変成クロロセンを採用し、および/またはめっきレジスト形成後に湯洗を行って、付与触媒の活性化を図る。

請求項（抜粋）：

少なくともその一方の表面に金属箔および/もしくは接着剤が形成されている基板上に触媒核を付与し、その触媒核付与後の基板を、非酸化性雰囲気下にて熱処理し、その後、無電解めっきを施すことを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/18 ,  H05K 3/42

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-170990
  
• 特開昭62-260388
  
• 特公昭46-024942