特許

J-GLOBAL ID：200903096897725579

インクジェット記録ヘッドおよびその製造方法

発明者： 山室 純 ,  小山 修司 ,  藤井 謙児 ,  永田 真吾 ,  大角 正紀
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (4件)： 宮崎 昭夫 ,  石橋 政幸 ,  岩田 慎一 ,  緒方 雅昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-034298
公開番号（公開出願番号）：特開2006-218735
出願日： 2005年02月10日
公開日（公表日）： 2006年08月24日
要約：

【課題】構成材料として無機材料を用いた場合でも、加工屑の発生を防ぎ、通常半導体プロセスで用いられる装置が使用でき、ウエハ一括処理が可能で、大量生産に適したインクジェット記録ヘッドの製造方法を提供すること。【解決手段】インクを吐出するためのインク吐出圧発生素子が設けられた基板上に、シリコン系化合物からなるインク流路パターン層、金属材料からなるインク吐出口パターン層、及びノズル材層を形成し、インク吐出口開口端となる前記インク吐出口パターン層の一部を表面に露出させた後、インク流路パターン層及びインク吐出口パターン層をウエットエッチングにより除去して、インク流路及びインク吐出口を形成する方法でインクジェット記録ヘッドを製造する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

(a)インクを吐出するためのインク吐出圧発生素子が設けられた基板上に、シリコン系化合物からなる第一の層を形成する工程と、 (b)前記第一の層をパターニングして、インク流路パターン層とする工程と、 (c)前記インク流路パターン層上に、金属材料からなる第二の層を形成する工程と、 (d)前記第二の層をパターニングして、インク吐出口パターン層とする工程と、 (e)前記基板上のインク流路パターン層及び前記インク吐出口パターン層を覆う位置に、ノズル材層を形成する工程と、 (f)前記ノズル材層の表面を平坦化して、インク吐出口開口端となる前記インク吐出口パターン層の一部を表面に露出させる工程と、 (g)前記インク流路パターン層及び前記インク吐出口パターン層をウエットエッチングにより除去して、インク流路及びインク吐出口を形成する工程と、 を有することを特徴とするインクジェット記録ヘッドの製造方法。

IPC (2件)：

B41J 2/16 ,  B41J 2/05

FI (2件)：

B41J3/04 103H ,  B41J3/04 103B

Fターム (10件)：

2C057AF93 ,  2C057AG02 ,  2C057AG14 ,  2C057AP02 ,  2C057AP33 ,  2C057AP52 ,  2C057AP53 ,  2C057AP60 ,  2C057BA03 ,  2C057BA13

引用特許：

出願人引用 (1件)

• インクジェット記録ヘッドの製造方法、および該製造方法により製造されたインクジェット記録ヘッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-360561   出願人：キヤノン株式会社