特許

J-GLOBAL ID：200903096903407290

ポリッシング装置

発明者： 平田 博信 ,  西原 浩巳 ,  鈴木 浩之 ,  伊藤 史隆
出願人/特許権者： 東芝機械株式会社
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-344149
公開番号（公開出願番号）：特開平10-180613
出願日： 1996年12月24日
公開日（公表日）： 1998年07月07日
要約：

【要約】【課題】 受入時の初期状態あるいは研磨作業の途中において、研磨布を同一の高度な平坦度に仕上げることが可能なポリッシング装置を提供する。【解決手段】 定盤7は、その表面に研磨布8が貼付けられ、回転駆動される。ポリッシャヘッド3は、定盤7の上方に配置され、被加工物を定盤7に対向させて保持する。ドレッサヘッド11は、定盤7の上方に配置され、定盤7の上に固定された研磨布8の表面のドレッシングを行う。表面形状測定手段6は、研磨布8を定盤7の上に固定した状態で、研磨布8の表面形状を測定する。研磨布8のドレッシングは、例えば、定盤7の回転速度とドレッサヘッド11の回転速度を制御することによって行うことができる。

請求項（抜粋）：

表面に研磨布が固定され、回転駆動される定盤と、定盤の上方に配置され、被加工物を定盤に対向させて保持するポリッシャヘッドと、定盤の上方に配置され、定盤上に固定された前記研磨布の表面のドレッシングを行うドレッサヘッドとを備えたポリッシング装置において、前記定盤上に固定された状態で前記研磨布の表面形状を測定する表面形状測定手段を備えたことを特徴とするポリッシング装置。