特許

J-GLOBAL ID：200903096905599863

集積回路パッケージ用汎用ヒートスプレッダ

発明者： ミュン-ジュン リー
出願人/特許権者： アナム インダストリアル カンパニー インコーポレーティド
代理人 (1件)： 松本 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-153689
公開番号（公開出願番号）：特開平8-167681
出願日： 1995年06月20日
公開日（公表日）： 1996年06月25日
要約：

【要約】【目的】 リードフレームのパッドの大きさに拘わらず、MQFP、TOFP、PLCC、TSOP、SOJ等の全ての表面実装資材に汎用的に使用できる新しい構造のヒートスプレッダを提供する。【構成】 集積回路パッケージ用汎用ヒートスプレッダ1の中央部に配置されたパッド(搭載板)10の、パッケージのモールディング時にリードフレームに対向する面に凹部11、または凹部11と孔12を形成し、パッド10の外側に長孔21を放射状に備え、さらにその外側に、凹部24または凹部24と孔25を形成する。また、ヒートスプレッダ外周縁の等間隔位置に、端部に下向突出部23aを有する小型結合部23を備え、これら等間隔位置の各間に、外向突出部22aを有する大型結合部22を備える。

請求項（抜粋）：

全体の中央部に、パッケージのモールディング時にリードフレームに対向する面に複数の凹部が形成されたパッドを備えるとともに、その外側には、放射状に配置された複数の長孔とさらにその外側に配置された凹部とを備え、さらに、前記ヒートスプレッダ外周縁の等間隔複数位置には各位置から延長されて端部に下向突出部を有する小型結合部を備えるとともに、前記小型結合部形成位置の間に当たる各位置には外周縁から延長される外向突出部を有する大型結合部を備えたことを特徴とする集積回路パッケージ用汎用ヒートスプレッダ。

IPC (3件)：

H01L 23/36 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/29

FI (2件)：

H01L 23/36 Z ,  H01L 23/36 A