特許
J-GLOBAL ID：200903096910364831
板状複合体とそれを用いた放熱部品
発明者：
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-324216
公開番号（公開出願番号）：特開平11-157964
出願日： 1997年11月26日
公開日（公表日）： 1999年06月15日
要約：
【要約】【課題】高熱伝導性を有すると共に,比重が小さく,且つ熱膨張率がセラミックス基板に近く、加えて加熱された際に反りがない寸法安定性に優れた半導体回路基板用途に好適な放熱部品用材料を提供する。【解決手段】炭化珪素質多孔体にアルミニウムを主成分とする金属を含浸してなる複合体であって、相対する主面の炭化珪素量の差が3重量%以下であることを特徴とし、好ましくは、25〜300°Cに加熱した際の反り量が1mm当たり5μm以下であることを特徴とする板状複合体とそれを用いた放熱部品。
請求項（抜粋）：
炭化珪素質多孔体にアルミニウムを主成分とする金属を含浸してなる板状複合体であって、相対する主面の炭化珪素量の差が3重量%以下であることを特徴とする板状複合体。
IPC (7件)：
C04B 41/88
, B22D 19/00
, C22C 1/10
, C22C 21/00
, H01L 23/12
, H01L 23/373
, C04B 35/565
C04B 41/88 U
, B22D 19/00 E
, C22C 1/10 G
, C22C 21/00 E
, H01L 23/12 J
, H01L 23/36 M
, C04B 35/56 101 A
