特許

J-GLOBAL ID：200903096911838748

フェイスダウンボンディング用リードフレーム

発明者： 水野 秀樹
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 菅野 中
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-079387
公開番号（公開出願番号）：特開平10-275827
出願日： 1997年03月31日
公開日（公表日）： 1998年10月13日
要約：

【要約】【課題】 半導体チップ上のバンプをリードに超音波ボンディングして接合する際における強度のバラツキを防止する。【解決手段】 半導体チップ1のバンプ2の位置に対向するリード3の先端位置に、一方向に向けてV字形溝4を設ける。V字形溝4の方向に超音波ボンディングを行うと、バンプ2はV字形溝4の方向に動かされ、V字形溝4との接触面でバンプ2とリード3が溶着され、バンプ2とリード3との接合強度が均一化される。

請求項（抜粋）：

複数のリードを有するフェイスダウンボンディング用リードフレームであって、リードは、超音波によるフェイスダウンボンディングにて半導体チップの電極に形成されたバンプに接合されるものであり、該リードは、前記バンプとの接合位置にV字形状の溝を有するものであることを特徴とするフェイスダウンボンディング用リードフレーム。

IPC (4件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 21/607 ,  H01L 23/50

FI (5件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/60 301 M ,  H01L 21/607 B ,  H01L 23/50 S ,  H01L 23/50 U

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開昭55-074148
  
• 特開平2-178937
  
• 特開平1-145827
  
• 特開平1-173734
  
• 特開昭63-228737