金属-セラミックス複合材料およびその製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：宮崎新八郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-014810
公開番号（公開出願番号）：特開2000-336438
出願日： 2000年01月24日
公開日（公表日）： 2000年12月05日
要約：

【要約】【課題】半導体装置の放熱基板,ヒートシンク基材等の放熱部品として有用な高熱伝導性と低熱膨張性とを備えた金属-セラミックス複合材料および製造法の改良。【解決手段】この複合材料は、気孔径が7〜50μmの多孔質セラミックス焼結体の気孔内に、マトリックス金属の溶湯を加圧含浸することにより形成され、セラミックスの骨格構造体とマトリックス金属とからなる複合構造を有する。マトリックス金属の量比は例えば20~45体積%である。セラミックス焼結体を金型内に設置し制御された加圧鋳造条件下、短時間(概ね数十秒以内)で含浸処理を達成する。セラミックス焼結体の強度設計により、複合構造を形成するセラミックスと金属の分布形態を制御し、低熱膨張性を維持しつつより高い放熱特性を付与することもできる。金属溶湯の加圧含浸工程で放熱フィンを一体成形することも容易である。

請求項（抜粋）：

気孔径7〜50μmである多孔質セラミックス焼結体の気孔内にマトリックスとなる金属の溶湯を加圧含浸することにより形成された、セラミックス焼結体である骨格構造体とマトリックス金属とからなる複合構造を有する金属-セラミックス複合材料。

IPC (4件)：

C22C 1/10 , B22D 19/00 , C04B 41/88 , F28F 21/08

FI (6件)：

C22C 1/10 G , B22D 19/00 E , B22D 19/00 F , C04B 41/88 U , F28F 21/08 A , F28F 21/08 E

Fターム (6件)：

4K020AA22 , 4K020AA27 , 4K020AC01 , 4K020AC04 , 4K020BA02 , 4K020BB26

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