特許
J-GLOBAL ID：200903096914299155
多層配線基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
光石 俊郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-130379
公開番号（公開出願番号）：特開平6-342983
出願日： 1993年06月01日
公開日（公表日）： 1994年12月13日
要約：
【要約】【目的】 メッキ工程を必要とすることなく異なる層のパターン同志を導通し得る多層配線基板を提供することを目的とする。【構成】 表層パターン1,4と内層パターン2,3、及び表層パターン1,4同志の導通を、印刷により貫通孔5a〜5d,6a,6bに充填した導電性ペースト7a〜7d,8aで確保するようにしたものである。
請求項（抜粋）：
三層以上のパターンを形成した多層配線基板において、表層パターンと内層パターン及び表層パターン同志の導通を確保するための貫通孔に印刷により導電性ペーストを充填したことを特徴とする多層配線基板。
IPC (2件)：
引用特許：
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