特許
J-GLOBAL ID：200903096919280754
配線板及びその製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-126233
公開番号（公開出願番号）：特開平7-336002
出願日： 1994年06月08日
公開日（公表日）： 1995年12月22日
要約：
【要約】【目的】耐マイグレーション性に優れた配線板とその配線板を簡便に製造する方法を提供すること。【構成】基材と配線とからなり、基材がガラス布に熱硬化性樹脂を含浸・硬化させた層と高分子量エポキシ樹脂層からなり、配線と接する絶縁材料が高分子量エポキシ樹脂であること。
請求項（抜粋）：
基材と配線とからなり、基材がガラス布に熱硬化性樹脂を含浸・硬化させた層と高分子量エポキシ樹脂層からなり、配線と接する絶縁材料が高分子量エポキシ樹脂であることを特徴とする配線板。
IPC (4件)：
H05K 1/03
, H05K 3/38
, H05K 3/42
, H05K 3/46
