特許

J-GLOBAL ID：200903096922983693

半導体ウエハ裏面研削用粘着シート

発明者： 九津見 正信 ,  内田 弘之
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-179301
公開番号（公開出願番号）：特開2005-015544
出願日： 2003年06月24日
公開日（公表日）： 2005年01月20日
要約：

【課題】25μm以上の回路面やハンダボール等の凹凸のあるバンプを有する半導体ウエハを研削しても、凹凸のあるバンプに追従し破損やディンプルが少なく汚染性の低い研削が可能であり、カッティング性良好な半導体ウエハ裏面研削用粘着シートを提供する。【解決手段】基材フィルムの表面に、反応性希釈モノマーを含むウレタンアクリレートオリゴマー100部に対して光開始剤0.1〜10部を含有する粘着剤層を放射線硬化させた粘着剤層が形成されており、該粘着剤層の放射線硬化後のショアD硬度が5〜40で、厚さが50〜2000μmであることを特長とする半導体ウエハ裏面研削用粘着シート。前記粘着剤層に用いる粘着剤は無溶剤型の粘着剤が好ましく、前記粘着剤層を照射強度が0.1〜40mW/cm2である低照度の光源にて紫外線照射し硬化させた粘着シートが好ましい。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

半導体ウエハ回路形成面の高さが25μm以上の突起状物を有する半導体ウエハの裏面研削用粘着シートであって、基材フィルムの表面に、反応性希釈モノマーを含むウレタンアクリレートオリゴマー100部に対して光開始剤0.1〜10部を含有する粘着剤層を放射線硬化させた粘着剤層が形成されており、該粘着剤層の放射線硬化後のショアD硬度が5〜40で、厚さが50〜2000μmであることを特長とする半導体ウエハ裏面研削用粘着シート。

IPC (5件)：

C09J7/02 ,  C09J4/00 ,  C09J4/06 ,  C09J175/16 ,  H01L21/304

FI (5件)：

C09J7/02 Z ,  C09J4/00 ,  C09J4/06 ,  C09J175/16 ,  H01L21/304 631

Fターム (17件)：

4J004AA01 ,  4J004AA14 ,  4J004AB07 ,  4J004CA03 ,  4J004CA04 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040FA011 ,  4J040FA012 ,  4J040FA291 ,  4J040FA292 ,  4J040JA09 ,  4J040JB08 ,  4J040KA13 ,  4J040NA20

引用特許：

審査官引用 (1件)

• ダイシングシートおよびその使用方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-335987   出願人：リンテック株式会社