特許
J-GLOBAL ID：200903096934511975
積層電子部品の脱バインダー方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
丸岡 政彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-341485
公開番号（公開出願番号）：特開平6-168841
出願日： 1992年11月28日
公開日（公表日）： 1994年06月14日
要約：
【要約】【目的】 チップ素体の脱バインダー後に、クラックやはがれが発生しない脱バインダー方法の提供。【構成】 誘電体磁器粉末とバインダー溶液とを混練してスラリーを作り、これから得たグリーンシートに内部電極となる導電パターンを印刷し、これらのシートを積み重ねて積層体とする。積層体を所定寸法のチップ素体に裁断した後、脱バインダー炉に装入し、まず炉の内圧を10気圧まで上昇させ、その後20°C/hrの割合で昇温し、炉温が200°Cになったところで減圧しはじめ、大気圧に戻す。その後、炉温を使用されるバインダーによって設定されるピーク温度に一定時間キープして脱バインダーを終了する。
請求項（抜粋）：
原料粉末とバインダー溶液とを混練して得られるスラリーから調製されたグリーンシートを積層し、得られた積層体の内部に重畳して形成された導電パターンを有するチップ素材を脱バインダー炉に装入し、昇温して脱バインダーを行う積層電子部品の脱バインダー方法において、室温からチップ素体の膨脹が最大になる温度までは脱バインダー炉の内圧を大気圧よりも高く維持し、該膨脹が最大になる温度からは炉内圧を減圧して大気圧に戻すとともに昇温をつづけ、炉内温度を使用されたバインダーの特性によって設定されるピーク温度に一定時間キープして脱バインダーを終了することを特徴とする積層電子部品の脱バインダー方法。
IPC (2件)：
H01G 4/12 364
, H01G 4/30 311
