特許
J-GLOBAL ID：200903096945819300
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-306815
公開番号（公開出願番号）：特開平11-146633
出願日： 1997年11月10日
公開日（公表日）： 1999年05月28日
要約：
【要約】【課題】本発明は、相互インダクタンスの性質を利用し、単位回路の分担電流を簡単に平均化できる半導体装置を提供することにある。【解決手段】少なくても2個以上の半導体素子を並列に接続導体で接続し、並列接続導体と電源又は負荷との間を接続導体で接続する回路で、接続導体の一部に絶縁材を介して平行に密接した接続導体を配置し、平行に密接した接続導体のインダクタンスは不平行又は密接していない接続導体のインダクタンスよりも長さ当たりの実効インダクタンスが小さくして、分担電流の平均化を図る。【効果】本発明によれば、分担電流の平均化を図ることにより、半導体装置の利用効率が向上し、装置の大容量化,小型化,長寿命化に効果があると共に、分担電流の均等化を目的とした設計を容易に行うことが出来る。
請求項（抜粋）：
少なくても2個以上の半導体素子の陽極端子同士または陰極端子同士を各々並列に接続導体で接続し、前記並列接続導体と電源又は負荷との間を接続導体で接続される半導体装置において、前記接続導体の一部に絶縁材を介して平行に密接した接続導体を持つことを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H02M 1/00 M
, H02M 7/48 Q
