特許
J-GLOBAL ID：200903096946781366
厚膜回路基板
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-276887
公開番号（公開出願番号）：特開2000-114683
出願日： 1998年09月30日
公開日（公表日）： 2000年04月21日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、基板の裏面に金属板を貼着しても、表面側の配線パターンが汚染されることがなく、安定した電子部品等の接合が可能で、小型化が可能な厚膜回路基板を提供する。【解決手段】 本発明は、スルーホール導体4を介して、一方主面の配線パターン2と、他方主面との配線パターン3とを接続したセラミック基板1の他方主面に、接着層9を介して放熱金属板7を配置した厚膜回路基板である。前記スルーホール41の他方主面側開口を低融点のガラス部材8により閉塞した。
請求項（抜粋）：
表裏両面に形成された配線パターンどうしをスルーホールの内壁に被着させたスルーホール導体を介して接続したセラミック基板の裏面に、接着材を用いて金属板を接着して成る厚膜回路基板において、前記スルーホールの裏面開口を、低融点ガラス部材により閉塞したことを特徴とする厚膜回路基板。
Fターム (8件)：
5E317AA24
, 5E317BB04
, 5E317BB12
, 5E317BB14
, 5E317CC22
, 5E317CD21
, 5E317CD34
, 5E317GG20
