特許
J-GLOBAL ID：200903096949350749
キャパシタ内蔵インターポーザ及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
眞鍋 潔 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-145888
公開番号（公開出願番号）：特開2001-326298
出願日： 2000年05月18日
公開日（公表日）： 2001年11月22日
要約：
【要約】【課題】 キャパシタ内蔵インターポーザ及びその製造方法に関し、動作周波数が高い高性能LSIの電源ノイズを低減させるのに有効な低インダクタンス且つ大容量であって、しかも、低コストで信頼性が高いキャパシタを内蔵したインターポーザを実現しようとする。【解決手段】 表面と裏面との間を貫通して形成された電源ビア20、グランド・ビア21、信号ビア23等の複数のスルー・ビアと、前記スルー・ビアのピッチ間に形成され高誘電率材13、電源電極面14、グランド電極面15が前記表面と略直交する方向に延在するキャパシタとをもつセラミックからなるインターポーザ11に依って解決する。
請求項（抜粋）：
表面と裏面との間を貫通して形成された複数のスルー・ビア及び前記スルー・ビアのピッチ間に形成されて電極面が前記表面と略直交する方向に延在するキャパシタをもつセラミックからなるインターポーザ基板を備えてなることを特徴とするキャパシタ内蔵インターポーザ。
IPC (4件)：
H01L 23/12
, H01L 25/00
, H01L 21/60 311
, H01L 23/15
H01L 25/00 B
, H01L 21/60 311 S
, H01L 23/12 B
, H01L 23/12 N
, H01L 23/14 C
