温度測定物体の温度センサ-付設方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-053323
公開番号（公開出願番号）：特開平8-219895
出願日： 1995年02月17日
公開日（公表日）： 1996年08月30日
要約：

【要約】【目的】物体自体が非常に小さなものであったり測定する点が細かい微小部分である温度測定物体に温度センサ-を付設する方法を提供することを目的とする。【構成】ベ-スシ-ト1上に繊細な温度測定薄膜回路3.4を印刷して温度センサ-ベ-ス6を製作しこの温度センサ-ベ-ス6を温度測定物体7に貼着した後ベ-スシ-ト1を剥がし、焼成により温度センサ-を温度測定物体7に一体焼付する方法

請求項（抜粋）：

可撓性を有する樹脂フィルム又は紙で成るベ-スシ-ト1の表面に、離型剤を印刷塗布して剥離層2を形成する工程と、該剥離層2の上面に第1センサ-素材粉、有機バインダ及び水を混合して得た第1ペ-ストを転写印刷して未架橋薄膜回路3を印刷する工程と、該未架橋薄膜回路3の対向接点間に第2センサ-素材粉、有機バインダ及び水を混合して得た第2ペ-ストを転写印刷して架橋薄膜回路4を得る工程と、前記架橋薄膜回路3.4を含む剥離層2の表面に焼付融着物を混入したペ-スト状接着剤を印刷積層させて接着層5を形成した後、各印刷ペ-ストを乾燥処理して温度センサ-ベ-スシ-ト6を得る工程と、該温度センサ-ベ-スシ-ト6を温度測定物体7の表面に接着層5を介して押圧仮止め貼着すると共に温度センサ-ベ-スシ-ト6貼着の温度測定物体7を接着層硬化温度に加熱して接着層5を硬化させる工程と、前記ベ-スシ-ト1を前記剥離層2から剥がした後、前記焼付融着物の溶融温度にて焼成して温度センサ-を温度測定物体7に一体焼付けする工程と、から成る温度測定物体の温度センサ-付設方法

IPC (2件)：

G01K 1/14 , G01K 7/02

FI (2件)：

G01K 1/14 E , G01K 7/02 A

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開昭59-079823
特開平3-215722
特開昭59-079823

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