特許
J-GLOBAL ID:200903096957797469

ウェーハの研磨方法及びウェーハ研磨用研磨パッド

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 石原 詔二
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-333233
公開番号(公開出願番号):特開2003-142437
出願日: 2001年10月30日
公開日(公表日): 2003年05月16日
要約:
【要約】【課題】ウェーハの外周ダレを効果的に防止するウェーハの研磨方法及びそのウェーハの研磨方法に好適に用いられるウェーハ研磨用研磨パッドを提供する。【解決手段】不織布に樹脂を含浸させた研磨パッドにウェーハ主面を摺接させて、鏡面研磨するウェーハの研磨方法において、前記研磨パッドの表面粗さと圧縮率の比{表面粗さRa(μm)/圧縮率(%)}を3.8以上にし研磨するようにした。
請求項(抜粋):
不織布に樹脂を含浸させた研磨パッドにウェーハ主面を摺接させて、鏡面研磨するウェーハの研磨方法において、前記研磨パッドの表面粗さと圧縮率の比{表面粗さRa(μm)/圧縮率(%)}を3.8以上にし研磨することを特徴とするウェーハの研磨方法。
IPC (2件):
H01L 21/304 622 ,  B24B 37/00
FI (2件):
H01L 21/304 622 F ,  B24B 37/00 C
Fターム (5件):
3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CA01 ,  3C058CB01 ,  3C058CB10
引用特許:
審査官引用 (1件)

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