特許
J-GLOBAL ID：200903096959392407
半導体ウエハ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松本 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-234905
公開番号（公開出願番号）：特開平7-094615
出願日： 1993年09月21日
公開日（公表日）： 1995年04月07日
要約：
【要約】【目的】半導体ウエハの裏面にレーザマークを作製し、ウエハを裏返さなくとも、その内容が読取れるレーザマーキングを提供すること。【構成】(1)半導体ウエハの裏面に鏡像としてレーザマークを形成し、該半導体ウエハを裏返すことなくその内容を読取ることを特徴とするレーザマーキング。(2)特に半導体ウエハが化合物半導体ウエハである(1)記載のレーザマーキング。
請求項（抜粋）：
半導体ウエハの裏面に鏡像としてマークを形成し、該半導体ウエハを裏返すことなくその内容を読取ることを特徴とするレーザマーキング。
IPC (3件)：
H01L 23/00
, B23K 26/00
, H01L 21/02
