特許

J-GLOBAL ID：200903096959417876

コンタクトピンのはんだ付け方法およびコンタクトピン

発明者： 杉山 真一
出願人/特許権者： 安藤電気株式会社
代理人 (1件)： 志賀 正武 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-086191
公開番号（公開出願番号）：特開2002-283049
出願日： 2001年03月23日
公開日（公表日）： 2002年10月02日
要約：

【要約】【課題】 狭ピッチでの面配置が可能であり、保守性に優れ、検査用電極の高さバラツキを十分に吸収して全コンタクトピンに対して安定した検査用電極との接触が得られ、かつ、高速信号伝送が可能なプローブカードを実現するコンタクトピンのはんだ付け方法およびコンタクトピンを提供すること。【解決手段】 半導体チップの電気的特性を検査するために半導体チップの検査用電極と接触接続されるコンタクトピンを、プローブカードの配線基板の表面に立設する、コンタクトピンのはんだ付け方法において、配線基板の電極パッド上に、コンタクトピンのはんだ付用台座とはんだボールとを互いに近接状態で配置し、次いでこのはんだボールを溶融させて電極パッドとはんだ付用台座との間にはんだフィレットを形成することにより、このはんだ付用台座を電極パッドに固定する。

請求項（抜粋）：

半導体チップの電気的特性を検査するために半導体チップの検査用電極と接触接続されるコンタクトピン(10)を、プローブカードの配線基板(20)の表面に立設する、コンタクトピンのはんだ付け方法であって、前記配線基板(20)の電極パッド(21)上に、前記コンタクトピン(10)のはんだ付用台座(10c)とはんだボール(30)とを互いに近接状態で配置し、次いで該はんだボール(30)を溶融させ、前記電極パッド(21)と前記はんだ付用台座(10c)との間にはんだフィレット(31)を形成することにより前記はんだ付用台座(10c)を前記電極パッド(21)に固定することを特徴とするコンタクトピンのはんだ付け方法。

IPC (11件)：

B23K 3/06 ,  B23K 1/00 ,  B23K 1/005 ,  G01R 1/073 ,  G01R 31/26 ,  H01L 21/66 ,  H01R 4/02 ,  H01R 43/00 ,  H05K 3/34 505 ,  H05K 3/34 507 ,  B23K101:36

FI (11件)：

B23K 3/06 H ,  B23K 1/00 E ,  B23K 1/005 A ,  G01R 1/073 D ,  G01R 31/26 J ,  H01L 21/66 B ,  H01R 4/02 Z ,  H01R 43/00 Z ,  H05K 3/34 505 A ,  H05K 3/34 507 E ,  B23K101:36

Fターム (39件)：

2G003AA07 ,  2G003AB01 ,  2G003AG03 ,  2G003AG12 ,  2G011AA01 ,  2G011AA16 ,  2G011AB01 ,  2G011AB06 ,  2G011AC14 ,  2G011AC32 ,  2G011AE22 ,  4M106AA02 ,  4M106BA01 ,  4M106CA70 ,  4M106DD04 ,  4M106DD10 ,  4M106DD30 ,  5E051GA08 ,  5E051GB09 ,  5E051KA01 ,  5E051KB05 ,  5E085BB08 ,  5E085BB19 ,  5E085BB30 ,  5E085CC03 ,  5E085DD02 ,  5E085DD04 ,  5E085EE03 ,  5E085EE07 ,  5E085EE13 ,  5E085HH01 ,  5E085HH02 ,  5E085JJ26 ,  5E085JJ28 ,  5E319AC01 ,  5E319BB04 ,  5E319CC46 ,  5E319CD04 ,  5E319GG03