特許
J-GLOBAL ID：200903096960845547
熱交換素子
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-245308
公開番号（公開出願番号）：特開平8-110076
出願日： 1994年10月11日
公開日（公表日）： 1996年04月30日
要約：
【要約】【目的】 積層するときに接着剤を用いる必要のない、低コストで生産性が向上する熱交換素子を提供することを目的とする。【構成】 プレート1の表面側および裏面側に直交するように平行流路を形成するリブの表面側端部リブ3を断面L字状に形成し、裏面側端部リブ3Aを断面逆L字状に形成して単位部材4を形成し、単位部材4の積層時に表面側端部リブ3と裏面側端部リブ3Aを係合し結合する構成とする。
請求項（抜粋）：
紙などよりなる平板状のプレートの片面に熱媒体が流通する平行流路を形成するために設けられたフィン状のリブと、前記プレートの裏面に前記表面に形成したリブと直交するように、表面のリブと同様に設けられるフィン状のリブと、前記プレートの表面側端部に設けられる断面L字状に形成された表面側端部リブと、前記プレートの裏面側端部に設けられる断面逆L字状に形成された裏面側端部リブとを設け樹脂で一体成形した単位部材とを備え、前記単位部材を積層するときに前記表面側端部リブと裏面側端部リブを係合し結合する構成とした熱交換素子。
IPC (4件)：
F24F 7/08 101
, F24F 3/147
, F28D 9/00
, F28F 3/08 301
